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为什么半导体封装需要非接触式除尘清洁？

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上海拢正半导体科技有限公司2023-06-21

半导体封装是一种微小器件，需要精密的非接触式除尘清洁。半导体封装的CHIP、FBGA、FCBGA等部件容易吸附灰尘和杂质，影响封装质量和可靠性。非接触式除尘清洁可以高效地清理半导体封装表面的灰尘和杂质，提高封装质量和可靠性。上海拢正半导体科技有限公司的旋风超精密除尘、除异物设备是一种超精密非接触式清洁设备，目前已在精密电子制造、医疗化妆品、新能源材料等领域的头部企业中应用。

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简介：专注于非接触除尘设备、除尘设备、精密除尘设备、旋风非接触除尘设备，秉持“顾客至上诚信为本”的经营理念
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